19.04.24 | Vollzeit | Eggolsheim | Amazon Europe CorePeople are our priority. And we use the expertise of our people to get packages to their destination - quickly, conveniently and sustainably. We are open to hiring candidates to work out of one of the following locations Eggolsheim, BY, DEU Erding, BY, DEU Kabelsketal, ST, DEU Schonefeld, BB, DEU Witten
Später ansehen12.04.24 | Teilzeit, Vollzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations
Später ansehen12.04.24 | Vollzeit, Teilzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAktivitäten am Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations
Später ansehen28.03.24 | Vollzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAm Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations-, High Performance
Später ansehen28.03.24 | Vollzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAm Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations-, High Performance
Später ansehen26.04.24 | Vollzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAm Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations-, High Performance
Später ansehen26.04.24 | Vollzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAm Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations-, High Performance
Später ansehen27.04.24 | Teilzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAnwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations-, High Performance Computing- und Sicherheitsanwendungen. Für unsere Außenstelle in Cottbus suchen wir eine*n
Später ansehen29.03.24 | Vollzeit | Cottbus | Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZMAm Fraunhofer IZM in Cottbus konzentrieren sich auf den Entwurf und die Entwicklung anwendungsspezifischer Hochfrequenz (HF)-Radar-Sensormodule, 5G- und 6G-Antenna-in-Package-Front-End-Module sowie HF-Packaging-Strukturen, Interposer und Systemboards, insbesondere für Sensor-, Kommunikations-, High Performance
Später ansehenVerpassen Sie nie wieder einen passenden Job!
Alle Jobs für Package Designer in Brandenburg Bundesland kostenlos abonnieren.