21.10.22 | Lehrstelle, Vollzeit | Berlin | First Sensor AGFunktionsanalysen, der Belastungstests und der Schicht-dickenmessungen. Dazu gehört u.a. - Herstellung von elektronischen Baugruppen für Anwendungen im Bereich Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrieelektronik - Bestückung von Bauelementen mittels Bonden, Löten und Kleben
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