17.09.24 | Vollzeit | Chemnitz | JobLeads GmbH | 40.000 € - 60.000 € Materialwissenschaften oder vergleichbarer Disziplinen - Von Vorteil sind fundierte Kenntnisse im Bereich mikroelektronischer und/oder mikromechanischer Prozesse und Technologien - Erfahrung in den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik, Chip- und Waferlevelbondverfahren, Fügeverfahren, Drahtbondverfahren - Gute
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