07.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftFür unser Team in der Aufbau‑ und Verbindungstechnik ab sofort eine*n Mikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 - Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung
Später ansehen17.06.24 | Vollzeit, Teilzeit | Garching bei München | Technische Universität MünchenEllipsometrie), c) Aufbau- und Verbindungstechnik (Drahtbonden, Waferbonden, Wafersägen, Kleben, Härten) oder d) Bestimmung von Stoffeigenschaften (Fotometrische Gehaltsbestimmungen, spektroskopische Analysen) sind von Vorteil, können aber auch im Rahmen der Beschäftigung erlernt werden. Gute Deutsch
Später ansehen23.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre Aufgaben • Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen
Später ansehen20.06.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftFür unser Team in der Aufbau‐ und Verbindungstechnik ab sofort eine n Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‐ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen Baugruppen (COB, MCM etc.) als Prototypen bis hin zu Kleinserien
Später ansehen23.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre Aufgaben Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt- und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen
Später ansehen24.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre Aufgaben - Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen
Später ansehen24.05.24 | Vollzeit | Garching bei München | Halbleiterlabor der Max-Planck-GesellschaftMikrotechnolog*in (m/w/d) (Aufbau- und Verbindungstechnologie, Mikrosystemtechnik) Kennziffer HLL 4/2024 Ihre Aufgaben - Konzeption, Planung und Durchführung von Integrationsaufgaben basierend auf Löt‑ und Klebeprozessen (Flip-Chip, SMT) zur Herstellung von Detektorsystemen und photonischen
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